第61章 散热为刃，落子杭州

张折回到针头半导体，把所有核心骨全部都拉进了会议室。

门一关，他没废话，直接把联华电子那边的情况给所有做了说明。

“90纳米的光刻机交付被推迟四个月。”张折站在白板前，把记号笔的笔帽拔掉又摁上，来回几次，“asml那边的说法是产能排期调整，但什么意思大家心里都有数。这就是台积电和硬维达在后边给咱们下的绊子。联华90纳米的产线恐怕短期内是指望不上了。”

会议室里没人说话。

齐志远手里的笔转了两圈，停下来。

吴宝林靠在椅背上，嘴唇抿成一条线。

松下幸一摘下眼镜擦了擦，又戴回去，这个动作他在焦虑的时候总会做。

“那flash2000系列怎么办？”齐志远第一个开口，声音有点沉，“我们之前所有的产品规划都是按90纳米设计的，如果继续使用旧制程的话，根本做不到那个晶体管密度，最终的成品会很大，也会很热。”

“撑不住就换个打法。”张折把笔帽摁上，扔在桌上，“我们今年只能继续用联华的130纳米工艺。”

这句话一出来，松下幸一的眉头拧到了一起。

“130纳米？”松下幸一放下眼镜布，“张总，同样的架构放到130纳米上，芯片面积至少要膨胀百分之四十。功耗会飙升，发热量更不用说了——散热根本压不住。”

“我知道。”

张折转过身，拿起记号笔在白板上画了一个长方形。

“所以散热方案必须重做。不是修修补补，是从头来过。”

他在长方形外面又套了一层壳，然后在侧面画了几条横线和箭头。

“你们现在看看市面上所有的显卡，散热是怎么做的？一块裸露的pcb板，上面扣个铝块，粘个风扇就完事。但凡能用上热管都算高端了，整张卡的散热全靠那一小坨金属和一把风扇硬扛。”

张折敲了敲白板上的图。

“我今天要把这个逻辑彻底推翻，我们换个方向解决热量问题。”

他开始画细节。

pcb板被一个完整的金属外壳严丝合缝地包裹住。外壳内部不是简单的空腔，而是精心设计的风道结构。冷空气从前端的进风口灌入，经过多组铜质散热鳍片，被引导流过gpu核心、显存颗粒、供电模组——每一个发热节点都被纳入整体散热路径。热空气从尾部的出风口集中排出。

两把风扇嵌在外壳的中段，一前一后，形成贯穿式的气流通道。

整块显卡从外面看上去，就是一个浑然一体的精密装置。没有裸露的电路板，没有乱七八糟的元件外露，干净，整齐。

“一体化散热。”张折放下笔，“整个pcb板全部包裹进去。不是在芯片上贴个散热片了事，是把整张卡当成一个密封的散热系统来设计。风扇不是孤立吹芯片，而是驱动整条风道里的空气循环。每一寸金属壳体都参与导热和散热。”

松下幸一从椅子上站了起来，走到白板跟前，盯着那张图看了足足半分钟。

“风道内壁这里……”他手指点在图上的一个位置，“如果做成微通道结构，散热面积还能再翻一倍。”

“对。”张折点头，“鳍片间距我初步算过，零点三毫米左右最优。具体参数你们拿去跑仿真。”

齐志远站起来凑过去看，越看越上头。

“这玩意儿做出来，只说外观就能杀死市面上所有显卡。”齐志远用手比划了一下，“现在那些显卡厂家就没考虑过外观问题，普通人也没有这个需求，反正都是装在机箱里的。我们这个拿出来，质感完全不是一个档次。”

“外观是附带的。”张折拉过一把椅子坐下，“核心是散热效率。130纳米工艺的功耗比90纳米高出三成以上，如果散热跟不上，降频是必然的，性能就会打折扣。但如果散热做到位，我们可以把gpu核心频率拉到一个他们想都不敢想的高度。用散热换频率，用频率补制程的差距。”

史文龙在本子上快速算了几笔。

“如果核心温度能压到七十度以下，频率至少还有百分之十五的上探空间。”

“够了。”张折靠在椅背上，“百分之十五的频率差，叠上统一渲染架构的效率优势，足够在性能上跟硬维达用90纳米做出来的东西正面掰手腕。”

会议室里安静了几秒。然后松下幸一转过身来，脸上的表情很复杂，像是兴奋和感慨搅在了一起。

“张总，我做了快三十年半导体，头一回见到有人用散热方案去对冲制程劣势的。”

“被逼的。”张折摊了摊手，“人家把90纳米的路给你堵了，你总不能坐着等死。既然制程上暂时没办法，那就在其他维度找补回来。”

吴宝林一直没说话，这时候突然插了一句。

“散热技术这块，专利怎么处理？”

张折等的就是这句。

“全部注册。”他的语气非常平，但每个字都砸得很实，“一体化外壳散热结构，贯穿式风道设计，微通道鳍片阵列，热管与均热板的复合导热方案，还有风扇的轴承密封和降噪结构——这些所有的专利申请方案，我那边已经整理好 了，所有相关的技术方案，全部在中国、美国、欧盟、日本、韩国同步提交专利申请。一个都不能漏。”

吴宝林愣了一下。

“全球注册？这个范围是不是太大了？光律师费和申请费——”

“花。”张折打断他，“现在不花这个钱，以后有的是机会后悔。”

他站起来，走到窗边，背对着所有人。

“硬维达今天能在供应链上卡我们的脖子，是因为他们在制程和光刻机上有话语权。但散热呢？这帮人现在根本没把散热当回事。他们觉得自己有先进制程，功耗控制得好，散热随便搞搞就行。”

张折转过身来。

“但制程不可能无限缩小。越往下走，功耗越难控制，发热越恐怖。到了那一天，散热技术就是命根子。”

他走回桌前，手指敲着桌面。

“等硬维达发现自己需要做一体化散热的时候，他打开专利数据库一查——好家伙，全是指南针的。要么乖乖花钱买授权，要么绕开我们重新发明轮子。”

史文龙嘴角咧开了。

“损。”

“学他们的。”张折冷笑，“硬维达能用专利墙堵别人的路，我也能。我先把未来十年的路全占上，等他们走到跟前，发现路上全是我的收费站。”

齐志远拍了一下大腿，笑出了声。

“我就说嘛，跟着张总干活最过瘾。别人卡你脖子，你不光要挣脱，还要提前埋好地雷等着他踩。”

“别光顾着乐。”张折把散热方案的草图从白板上撕下来，递给松下幸一，“散热组件的模具开发和热仿真，你带着人三周内给我初步结果。吴宝林负责对接专利律师事务所，海外的部分走贝克麦坚时，国内的走金杜。一个月之内，第一批核心专利必须进入实审阶段。”